靶材C掃描檢測(cè)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)粘接率的計(jì)算和內(nèi)部缺陷的靶材探傷。靶材C掃描檢測(cè)系統(tǒng)能夠探明靶材用高純金屬鑄錠、板材、管材、棒材和各種形狀零部件內(nèi)部夾雜、分層、縮孔、孔洞、白點(diǎn)、氣泡、內(nèi)裂、疏松等細(xì)小缺陷及對(duì)組織不均勻，也能對(duì)中間層材料結(jié)合方式（如軟釬焊、硬釬焊和環(huán)氧樹(shù)脂粘接等）的靶材-背板結(jié)合面進(jìn)行綁定檢測(cè)，探明氧化物雜質(zhì)、未焊合、空隙等靶材缺陷。
靶材C掃描檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn)
系統(tǒng)具有A/B/C掃描全波采集/存儲(chǔ)/回放，3D顯示功能
靶材C掃描檢測(cè)系統(tǒng)探傷精度可達(dá)FBH0.2mm
靶材C掃描檢測(cè)系統(tǒng)探傷速度可達(dá)1米每秒
系統(tǒng)統(tǒng)采用大理石平臺(tái)保證設(shè)備的水平性，長(zhǎng)期穩(wěn)定性
系統(tǒng)具備缺陷自動(dòng)評(píng)估，按照買方要求生成測(cè)試報(bào)告
系統(tǒng)具有坐標(biāo)自動(dòng)校準(zhǔn)和缺陷自動(dòng)回位功能，不需要人工輸入坐標(biāo)
靶材C掃描檢測(cè)系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)
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靶材C掃描檢測(cè)系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)（參數(shù)可定制） |
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可測(cè)零件材料 |
ITO、鎢、鉬、銅、鋁、鈷、鎳等靶材 |
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檢測(cè)尺寸 |
根據(jù)客戶要求定制 |
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檢測(cè)精度 |
可檢測(cè)Φ0.2mm平底孔當(dāng)量缺陷 |
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檢測(cè)方法 |
水浸耦合，脈沖反射、對(duì)射式 |
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檢測(cè)通道 |
1~16通道 |
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超聲成像方式 |
A、B、C成像 |
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掃查速度 |
可達(dá)500~1000mm/s |
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探傷閘門 |
1個(gè)表面跟蹤閘門，3個(gè)探傷閘門 |
靶材探傷檢測(cè)系統(tǒng) 靶材C掃描圖片
靶材探傷檢測(cè)系統(tǒng)圖片 旋轉(zhuǎn)靶材C掃描圖片
